TY  - JOUR
AU  - Moffat, Thomas
AU  - Walker, Marlon
AU  - Chen, P
AU  - Bonevich, John
AU  - Egelhoff, William
AU  - Richter, Lee
AU  - Josell, Daniel
AU  - Witt, C
AU  - Aaltonen, T
AU  - Ritala, M
AU  - Leskela, M
C2  - Journal of the Electrochemical Society
DA  - 2005-12-02
LA  - en
M1  - 153
PB  - Journal of the Electrochemical Society
PY  - 2005
TI  - Electrodeposition of Cu on Ru Barrier Layers for Damascene Processing
UR  - https://tsapps.nist.gov/publication/get_pdf.cfm?pub_id=853400
ER  -