TY  - CONF
AU  - Cortesi, E.
AU  - El-Ghor, M.
AU  - Hosack, H.
AU  - Allen, L.
AU  - Roitman, Peter
AU  - Krause, S.
C2  - Proc., 1991 IEEE International SOI Conference, Vail Valley, CO, USA
DA  - 1991-12-31 00:12:00
LA  - en
PB  - Proc., 1991 IEEE International SOI Conference, Vail Valley, CO, USA
PY  - 1991
TI  - Evaluation of Secco Etch Technique for Determination of Dislocation Densities in SIMOX Wafers, Extended Abstract
ER  -