TY  - JOUR
AU  - Kim, Soo
AU  - Wheeler, Daniel
AU  - Josell, Daniel
AU  - Moffat, Thomas P.
C2  - ECS Transactions
DA  - 2008-10-16 14:10:19
LA  - en
PB  - ECS Transactions
PY  - 2008
TI  - Control of Overfill Bumps in Damascene Cu Electrodeposition
ER  -